intel 11 代处理器已经发布一段时间了，凭借它拉胯的性能，让 amd 在高端之路上站稳脚步，不过好在 intel 在六核领域仍有一些性价比，所以还是有一部分消费者选择 intel。
intel 在 b560 芯片组上开放了内存超频，所以之前的十代 i5 的价值再一次被提高了，配合上 3600mhz 的内存，游戏性能还能再一次的提高，而且也不需要花费额外的资金去购买更贵的 z490，今天的主角它的前辈 b460m 钢铁传奇之前（下文简称为 b460）我已经评测过，是一款非常优秀的主板，千元内无敌的存在，那么今天就来看看作为后辈的 b560m 钢铁传奇表现如何。
外观展示
▲华擎的钢铁传奇系列定位中端，主打高颜值的迷彩风格，整体的设计理念和前代并无大区别，依旧是黑白灰三色的 pcb 加上银白色的装甲，虽然不是全白的设计，但是放在白色风格的机箱内也没有违和感。
▲根据官方的宣传资料来看，这款主板的供电相较于 b460 多了一相，当然具体表现如何还是要等我们后面的测试。
散热块体积和上代 b460 也几乎没有区别，上侧的散热块因为多了一相供电，所以大了一点点。
▲虽然和 b460 上的那个底座一样，不过补全了 vccio 的供电线路，所以多了对 11 代 rkl cpu 的支持。
▲b560 最大的提升在于可以支持内存超频，可以使用 xmp 轻易突破 jedec 3200mhz 的限制，这款主板 qvl 可以达到 4800mhz，对于游戏党完全够用。
▲在主板的边缘有 steel legend 的字样，在它的背面有一长串的灯珠，可以使用华擎家官方的 argb 软件进行灯光同步
▲内存槽的右下角提供了一组 usb 3.2 gen1 5g 插针，最多可拓展两个前置 usb 3.2 gen1 5g，一个 usb 3.2 gen2x2 20g 插座，可拓展一个前置 usb 3.2 gen2x2 20g type-c。
目前带有前置 type-c 的机箱越来越多，华擎将高速 usb type-c 接口放在了前置，使用起来会更加方便。
▲在内存槽的右上角有 12v rgb、5v argb 各一组。
▲cpu 供电输入为 8pin。
▲io 接口从左至右依次为 2 x usb 2.0、ps/2 鼠键二合一接口、hdmi 2.0、dp 1.4、2 x usb 3.2 gen1 5g、1 x 2.5g 网口、2 x usb 3.2 gen1 5g、5 1 音频输入输出。
▲主板下半部分有三根 pcie 插槽和一条带有散热块的 m.2 插槽。
m.2_1 实际速度为 pcie 4.0 x4，支持 2242/2260/2280 规格的 pcie ssd，在使用 11 代处理器时直连 cpu，当使用 10 代处理器时切换为 pch 拓展，并且插槽将会降速至 pcie 3.0 x4。
pcie_1 实际速度为 pcie 4.0 x16，直连 cpu，当时用 intel 10 代处理器时，这个插槽将会降速至 pcie 3.0 x16。
m.2_wifi 实际速度为 pcie 3.0 x1，支持 2230 规格的 pcie/cnvio2 的无线网卡，由 pch 拓展。
pcie_2 实际速度为 pcie 3.0 x1，由 pch 拓展。
pcie_3 实际速度为 pcie 3.0 x1，由 pch 拓展。
▲主板右下角就是芯片组了，由一个小型散热块压制，毕竟没有 pcie4，所以发热也不大。在散热块的下方还有一个 m.2 插槽。
m.2_2 实际速度为 pcie 3.0 x4，支持 2280 规格的 pcie/sata ssd，由 pch 拓展，当时用 sata m.2 时，sata3_1会被关闭。
▲芯片组的侧面还有四个 sata 接口。
▲芯片组的正下方还有两个 sata，所以这张主板一共有六个 sata 接口。
▲底部中间的位置有两组 usb 2.0 插针，可以拓展四个前置 usb 2.0 接口，不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 usb 设备，某些一体式水冷等等。
▲中间的位置还有一组简易 debug 灯，用于快速排错。
▲前置音频接口放在了最左侧，同时这里还有 12v rgb、5v argb 各一组，算上内存附近的两组，这款主板一共提供了 5v、12v 各两组 rgb 插针，搭配主板自带的灯条也能搭建起绚丽的机箱 rgb 效果。
供电分析
▲首先来看供电，就单单数电感而言，确实要比之前的 b460 多了一点，cpu 周边一共有 12 颗，但是华擎仅宣传为 10 1，也算是比较老实了，不过这里有一颗电感的大小明显不一样，需要我们慢慢分析。
▲cpu 主要供电部分的 pwm，型号为 rt3609be，来自 richtek（立锜），用于控制 vcore（核心）和 vgt（核显），在部分 b460 和 z490 上已经比较常见了
▲vcore mos 来自 vishay（威世）的 sic654，这是一颗 sps mos，也就是俗称的 dr.mos，单相最高支持 50a 的电流，共计 8 颗，采用 mos 级并联设计。
▲vgt mos 同样来自 vishay 的 sic654，两相直出。
▲以往的 vccsa 供电为 fix 模式，不过在 11 代处理器中，intel 将 vccsa 的供电模式改为 svid，所以这里也会需要一颗支持 svid 的 pwm，华擎在这张板子上使用了来自 richtek 的 rt3651。
▲vccsa mos 为上下桥设计，均来自 sinopower（大中），上桥为一颗 sm4508 48a，下桥为两颗 sm4503 80a ，一相直出。
▲附近还有一项供电，这相给 vccio 供电，mos 由 apw8828 控制，来自 anpec（茂达）。
▲vccio mos 为上下桥设计，均来自 sinopower 的 sm4508，一上一下，一相直出，那颗不一样的电感就是为 vccio 滤波。
▲内存 pwm 同样为 anpec 的 apw8828。
▲内存 mos 为一相供电，上下桥设计，上下桥均为 sinopower 的 sm4508，单颗 mos 为 48a，一上两下。
▲总结一下供电
主 pwm 控制 cpu vcore、vgt，型号为 rt3609be，来自 richtek。
vcore mos 为 sps mos，型号为 sic654 50a，来自 vishay，通过 mos 级并联达成 8 相，共计 400a。
vgt mos 为 sps mos，型号为 sic654 50a，来自 vishay，两相直出，共计 100a。
vccsa 的 pwm 型号为 rt3651，来自 richtek。
vccsa mos 为单 n 沟上下桥，一上两下，上桥型号为 sm4508 48a，来自 sinopower，下桥型号为 sm4503 80a，来自 sinopower，一相直出。
vccio 的 pwm 型号为 apw8828，来自 anpec。
vccio1/2 合并供电，mos 为单 n 沟上下桥，一上一下，上下桥型号均为 sm4508 48a，来自 sinopower，一相直出。
所以真实供电为 4×2 2 1 1（vcore gt vccsa vccio1/2），与 cpu 有关的供电共计 12 相，通过个人经验判断，单从供电用料来看，这套供电的最大能抗 250w 左右的功耗。
mem pwm 型号为 apw8828，来自 anpec。
mem mos 为单 n 沟上下桥，一上两下，上下桥型号均为 sm4508 48a，来自 sinopower，一相直出。
其余 ic
▲网卡来自 realtek（瑞昱）的 rtl8125bg，螃蟹家的 2.5g mac phy 二合一网卡。
▲声卡来自 realtek 的 alc897，是一颗烂大街的中端集成声卡。
▲来自 pericom（百利通）的 pi3dbs16412zhe，这是颗 pcie 4.0 切换器，由于 10 代处理器没有额外的四条 pcie 通道给 m.2 专用，所以需要将 m.2_1 在 cpu 通道 和 pch 通道之间来回切换，用于适配不同的 cpu。
▲来自 asmedia 的 asm1074 ，这是一颗 usb3.2 5g 的 hub，可以提供四个 usb3.2 gen1 5g 接口，这颗是用来拓展主板后置的 usb 口。
▲来自 nuvoton（新唐）的 nuc121zc2ae，这是一颗 arm 架构的 32 位单片机，用于控制主板 argb 灯效。
▲nct6796d-e，来自 nuvoton，这颗是 super io 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，同时也提供低速通道给风扇或者 ps/2 接口使用。
▲25q128jvsq，来自 winbond（华邦），这是一颗 bios rom，用于存储 uefi、gbe、me 模块，主板开机的重要芯片，大小为 128mb（16mb）。
上机测试
▲国际惯例，先来简单介绍一下我使用的测试平台。
▲用屁股想就知道这张主板是带不动开启 abt 后的 11900k，所以退一步采用 11700kf 进行测试。
▲散热器来自超频三的巨浪 360 pro。
▲冷排采用了 12 条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。
▲冷头采用了三相电机 石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。
rgb 在冷头部位也没有缺席，在主板没有 rgb 灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的 rgb 控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。
▲标配三把九翼纯白 rgb 风扇，最大风量可达 65.4 cfm，rgb 和冷头一致，可以使用风扇内置的 rgb 控制器实现彩虹灯效。
▲内存来自 zadak 的 spark ddr4 4133 8gx2。
▲我使用的这两条的规格为 xmp 4133 c19-21-21-42，属于那种延迟中规中矩的 4133 频率的条子。
▲测试 ssd 为大华 c900 ，这款 ssd 性价比非常不错，tlc 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800mb/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。
▲电源则是安钛克的 hcg-x1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。
相比于自家的 hcg 系列，hcg-x 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。
▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。
▲单路 12v 的功率可达 996w，整体最高功率可达 1000w，辅以 80 plus 金牌认证，可谓是高端必选之一。
avx2 负载烧机测试
▲在无其他辅助风流的情况下关闭 avx3，使用 aida64 自带压力测试，并仅勾选 fpu，烧机 20 分钟，此时 cpu 频率为 4589mhz，功耗为 197.3w，cpu 温度为 77 度。
▲在烧机 20 分钟后，左侧 mos 散热块为 54.6 度，上侧散热块为 70.4 度，图上的两个最热点为电感，最高来到了 91.7 度。
两块散热块的温差较大，主要原因是上侧的供电散热块小，如果在两部分之间加一根热管，那么供电会更凉快，也就能抗更大的电流。
内存超频测试
▲11 代 cpu 的内存 imc 为 gear 模式，gear 1 模式下的内存效能最好，这张主板在锁定 gear 1 下能将内存跑到 3733mhz c14-14-14-34 1t 1.5v，并且使用 rmp 烧机 100% 过测，此时的延迟仅有 40.2ns，非常的优秀。
▲顺便测试了在 10900k 上的表现，4300mhz c16-17-17-36 2t 1.5v，延迟 38.2ns，rmp 烧机 100% 过测。
▲3733mhz c14-14-14-34 2t 1.5v，延迟 38.6ns，rmp 烧机 100% 过测。
总结
这张主板预测最大承载能力能够达到 230w 左右，建议搭配的处理器为 10900k，11700k。
这张主板相对于之前的 b460m 钢铁传奇多了 pcie 4 和 11 代处理器的支持，同时开放了内存超频，但是加价仅在 100 块左右，同时也有不错的 argb 灯效，虽然同价位内供电不是最强，但是性价比依旧很高。
从官方数据来看，这款主板还升级了供电，但是具体分析后可以看出来，它和 b460m 钢铁传奇核心部分的供电完全一样，仅对核显部分增加了一相，vccio 和 vccsa 也因为硬性要求分开了，所以才看上去多了几相，不过也不是完全没有提升，pcb 升级为六层，综合上也能提高 pcb 对于电流的承载能力。
唯一一个不足的地方就是这张主板锁了最大 1.5v 内存的电压，限制了一点内存高频或者低时序的性能，如果能开到 1.6v 那基本上就没有什么遗憾了。
目前主板 bios 仅能开放 170w 的功耗墙，但是在和厂商沟通下，他们愿意开放 pl1 的上限，后续也会加入正式版本的 bios，有需要的朋友可以先询问官方索取测试版本 bios 尝鲜，解放 bios 上限的 bios 版本为 p1.50a。
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